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SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

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Verschiedene Ausführungen | 9U Diese Backplanes der CompactPCI-Architektur gemäß Spezifikation PICMG 2.0 Rev. 3.0) sind ideal für Industriecomputer. Wir bieten Ihnen eine breite Auswahl an CompactPCI-Backplanes mit 32 oder 64 bit zum Betrieb bei 33 MHz mit 2 bis 8 Slots. Backplanes mit 2 bis 5 Slots sind für eine Busfrequenz von 66 MHz erhältlich. Alle Elma-Backplanes sind Hot-swap-fähig. Features CompactPCI 9U:

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Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 12.0 A, Nennspannung 250 V, Rastermaß: 5.0/5.08 mm, bis 24polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Mit diesem robusten Verbindungssystem können Kabelmontagen miteinander, sowie zu Leiterplatten, verbunden werden. „Drawer Connector“ * Serie FA im Raster 2.5mm * Die Serie FAS ist um ca. 30% kleiner als die FA Serie. Die FAS Serie (1.5mm Raster) ist ideal geeignet für den Einsatz in kleineren Geräten. * Mit der Serie FTC können größere Kabelquerschnitte von #14 AWG bis #20 AWG verarbeitet werden. Die FTC Serie ist im Raster 5.08mm und bietet zur Zeit „Drawer-Housings“ für 12 Kontakte. Besonderheit, es ist möglich mit einem speziellen „Two-Piece-Crimp“ Kontakt 2 Leitungen zusammen zu kontaktieren, je nach Kabelquerschnitt.

Karton aus 1.20 C-Welle, Standardartikel, Neuware Größe (Länge x Breite x Höhe) Innenmaß: 575 x 300 x 300 mm Außenmaß: 583 x 308 x 312 mm Gurtmaß: 1,82 m Bauart: FEFCO 0201 Karton aus 1.20 C-Welle, Standardartikel, DPD "L" geeignet, Neuware Größe (Länge x Breite x Höhe) Innenmaß: 575 x 300 x 300 mm Außenmaß: 583 x 308 x 312 mm Gurtmaß: 1,82 m Bauart: FEFCO 0201 Wellen: einwellig Wellenart: C-Welle Karton-Qualität: 01.20 Fremddruck: unbedruckt Farbe: braun Versandoptimiert: DPD L

Willkommen bei JOT Automation, Ihrem zuverlässigen Partner für automatisierte Materialhandling-Systeme. Unsere innovative Palette von Lösungen optimiert Ihr Materialmanagement und steigert die Effizienz Ihrer Produktionsprozesse. Eigenschaften unserer Materialhandling-Systeme: Modularität und Flexibilität: Unsere Systeme bieten 100% Modularität, ermöglichen einfache Konfigurationen und passen sich flexibel an verschiedene Linienkonfigurationen an. Weltklasse-Produktion: Mit mehr als 25 Jahren Produktlebensdauer bieten unsere Systeme optimierte Lösungen basierend auf unserem erstklassigen Produktions-Know-how. Breite Anwendung: Vom Handling kleiner Leiterplatten bis zu großen Boards mit 620 mm Breite – unsere Systeme decken 100% der Materialhandling-Bedürfnisse in der schnellen Massenfertigung ab. Leistungsstarke Funktionen: Von segmentierten Förderbändern über integrierte Inspektion bis hin zu Hubeinheiten und Bare-Board-Unstackern – unsere Systeme sind mit leistungsstarken Funktionen ausgestattet. Anpassungsfähigkeit: Wir bieten nicht nur standardisierte Lösungen, sondern passen uns Ihren spezifischen Anforderungen an, um immer die optimale Lösung zu gewährleisten. Vorteile unserer Materialhandling-Systeme: Optimierte Produktion: Unsere Lösungen bieten eine optimierte Produktion, basierend auf erstklassigem Produktions-Know-how, um maximale Kapazität, Qualität und Flexibilität zu gewährleisten. Langlebigkeit und Zuverlässigkeit: Mit einer Produktlebensdauer von über 25 Jahren bieten unsere Materialhandling-Systeme langfristige Zuverlässigkeit und Investitionssicherheit. Effizienzsteigerung: Durch Automatisierung und präzises Materialmanagement steigern Sie die Effizienz Ihrer Produktionsprozesse erheblich. Weltklasse-Qualität: Unsere Produkte sind für ihre hohe Qualität bekannt, und unsere Lösungen haben sich in Fabriken weltweit bewährt. Flexibilität und Anpassung: Die Modulbauweise ermöglicht eine einfache Anpassung an sich ändernde Produktionsanforderungen, wodurch Sie flexibel bleiben.

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Der Endtest Baugruppen von CAE Automation GmbH stellt sicher, dass Ihre Baugruppen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Durch die Verwendung modernster Testverfahren und -geräte werden alle Baugruppen gründlich geprüft, um sicherzustellen, dass sie einwandfrei funktionieren. Der Endtest umfasst die automatische optische Inspektion (AOI), die manuelle Sichtkontrolle sowie verschiedene elektrische Tests. Durch diese umfassenden Prüfungen wird sichergestellt, dass Ihre Baugruppen den Anforderungen entsprechen und zuverlässig arbeiten. Der Endtest ist ein entscheidender Schritt, um die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte zu gewährleisten.

ERWEITERUNGSPLATINE MIT RELAIS UND 2 DIGITALEN EINGÄNGEN FÜR ID CPR50.10 UND ID MAX50.10 • Mit der optional anschließbaren I/O Erweiterung ID CPR.I/O-A stehen ein Relais und zwei digitale Eingänge zur Verfügung. Die I/O Erweiterung ID CPR.I/O-A kann z. B. im geschützten Innenbereich eines Gebäudes installiert werden um das Relais gegen Sabotage von außen zu schützen. Die maximal zulässige Spannungsversorgung beim Einsatz des ID CPR.I/O-A beträgt 24V DC.

Der Power Bayonet Connector PBC15 von binder ist ein kompakter und robuster Rundsteckverbinder, der speziell für die Energieversorgung von Drehstrommotoren und Frequenzumrichtern entwickelt wurde. Mit Nennwerten von 630 V und 16 A erfüllt dieser Steckverbinder die Norm DIN EN IEC 61076-2-116 und bietet eine sichere Verbindung für industrielle Anwendungen. Die schirmbaren Varianten sind ideal für elektromagnetisch belastete Umgebungen, was ihn zu einer vielseitigen Lösung für die Fabrik- und Prozessautomatisierung macht. Trotz seiner kompakten Bauweise ermöglicht der PBC15 eine einfache Montage, was ihn zu einer benutzerfreundlichen Wahl für Ingenieure und Techniker macht.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Tastaturschalter sind wesentliche Komponenten in elektronischen Geräten und bieten eine benutzerfreundliche Schnittstelle für die Eingabe von Daten und Befehlen. Diese Schalter sind mit einer Tastenmatrix ausgestattet, die es dem Benutzer ermöglicht, Informationen einfach einzugeben, was sie ideal für Anwendungen macht, die eine präzise Steuerung und Rückmeldung erfordern. Dank ihrer kompakten Größe und intuitiven Bedienung sind Tastaturschalter eine beliebte Wahl sowohl in der Unterhaltungselektronik als auch in der Industrieausrüstung. Das Design von Tastaturschaltern gewährleistet zuverlässige Leistung und lange Haltbarkeit, selbst unter schwierigen Bedingungen. Sie sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, einschließlich unterschiedlicher Tastenanordnungen und Betätigungskräfte, um den vielfältigen Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht zu werden. Mit ihrer robusten Konstruktion und ihrer benutzerfreundlichen Schnittstelle bieten Tastaturschalter eine zuverlässige Lösung für die Verwaltung elektronischer Geräte.

Phoenix Leiterplattensteckverbinder FK-MCP 1,5/ 4-ST-3,5, VPE: 10 Stk. - Komfortable Betätigung der Klemmstelle mittels Schraubendreher - Schneller Leiteranschluss durch Push-in-Federkraftanschluss - Prüfabgriff zur Aufnahme von ø1,2 mm Prüfspitzen bzw. ø1,0 mm Prüfsteckern

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• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.

Karton aus 1.20 B-Welle, Standardartikel, Neuware Größe (Länge x Breite x Höhe) Innenmaß: 300 x 300 x 300 mm Außenmaß: 306 x 306 x 309 mm Gurtmaß: 1,54 m Bauart: FEFCO 0201 Wellen: einwellig Wellenart: B-Welle Karton-Qualität: 01.20 Fremddruck: unbedruckt Farbe: braun Versandoptimiert: GLS M